1938 ‘淬火’重生第(1/2)页
兄弟们我又双叒叕开新书了：重启人生：我能打给十年前的自己，兄弟们帮忙收藏，给几张推荐

    这样的领先，让星火科技的碳纳米管芯片开发者，也没有想到。

    此前他们推出的第一代碳纳米管芯片的时候，因为急着推出产品。

    所以在碳纳米管管线的布置这一块，选择略显草率，并没有仔细研究芯片搭建的步骤。

    可即便如此，他们的第一代28纳米制程的碳纳米管芯片，已经在性能方面碾压所有同级竞争对手了。

    而在后来，因为受制于一些生产设备，和生产材料。

    比如光刻机，比如光刻胶等等，所以他们也并没有急于像下一代碳纳米管芯片进发。

    就是在2块，不断反复耕耘，深度挖潜。

    可谁都没想到，竟然挖掘出这么大的潜能。

    以前在硅基芯片时代，科学家们之所以不断要缩小芯片的制程。

    比如三到五年，就要把芯片制程缩小几纳米。

    其实就是为了在特定的空间里，堆积下更多的晶体管。

    因为布置的晶体管越多，那么你运算的速度就越快。

    但随着制程越来越小，按照摩尔定律，这硅基芯片的潜能也就被逼近了极限。

    就比如现在主流的5纳米制程的硅基芯片，虽然据说运算性能比上一代7纳米制程的芯片要提升了百分之二十，功耗也小了百分之二十。

    可实际上呢

    现在市面上主流的使用5纳米制程芯片的手机，实际使用感受，其实都不怎么样

    尤其是在发热控制这一块，不管是高通，还是水果，都做的不怎么好。

    使用5纳米制程的骁龙4芯片，如果打游戏的话，使用一两个小时时候，都会发烫。

    并且疯狂的耗电。

    这其实就说明，5纳米制程硅基芯片的工艺还不是很成熟。

    还可以在改进，深度挖潜。

    但因为竞争激烈，芯片设计和制造商们，根本就停不下来。

    他们不愿意停在5纳米制程这一块挖潜，因为在他们看来，与其在这里花钱。

    还不如直接跳到下一代的3纳米制程生产工艺上。

    毕竟这个世界，就是看谁先突破的。

    如果谁率先掌握了3纳米制程工艺，谁就能接到更多的订单。

    至于3纳米制程的硅基芯片到底性能如何，理论上是一方面，实际用起来又是另外一方面了。

    而人家可是根本不在乎消费者感受的。

    反正只要说出去是3纳米，让消费者感觉高大上就足够了。

    至于他们到底能不能用处3纳米的感受，商家才不会管呢。

    这就是在星火科技参与到这个领域之前，那些芯片制造商们的想法。

    而当星火科技介入到这个领域，并且直接就拿出碳纳米管芯片之后，原来那些芯片厂商都在风中凌乱了。

    这时候大家急着向前赶的意愿就更加强烈了，至于性能方面无所谓。

    但只要把制程缩短，听起来就会高大上，就很高科技的样子。

    消费者就愿意买单，这样他们的芯片也就有了和碳纳米管芯片掰手腕的实力。

    可星火科技这边了解过他们的心态之后，也就放松了。

    就让他们着急去好了。

    毕竟就算他们研究出1纳米制程的硅基芯片，也是没用。

    因为硅基芯片和碳纳米管芯片的差距，是材料的物理属性决定的。

    碳纳米管芯片，因为使用石墨烯管不同，比硅基芯片使用的晶体管有着先天的优势。

    硅基芯片的工作原理，电子是在晶体管里两边串，触发开关，来传递信号。

    而碳纳米管鲜甜就是石墨烯卷成的管材，电子在这个管里面来回移动，速率就更快。

    最关键是这玩意的散热还天生就比硅基要好，摩擦小，散热好，自然功耗就更低。

    而且在芯片工作的时候，自发热低的话，对芯片长时间工作的电子逃逸，和信号干扰性能就好。

    所以碳纳米管芯片的性能，天生就比硅基芯片强。

    至于强多少，那就要看工程师们的设计了。

    既然28纳米制程的碳纳米管芯片，已经碾压同时代的5纳米制程硅基芯片了。

    星火科技这边也就不着急了。

    而且为了培养工程师，那些克隆专家，还手把手的带着团队，一起来设计者芯片的布局。

    反复在28纳米制程方面挖潜。

    毕竟设计这样的芯片，要使用他们自己开发的类似eda的电子工具。

    而且你还要有自己的思路，为什么要这样设计，这样的设计目的是什么。

    这可和轨迹芯片布置晶体管是完全不一样的，因为石墨烯管和晶体管的性质也完全不同。

    很多以前不可以那样做的设计，现在都可以了。

    所以芯片设计师们，自然要打开思路，要从新


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